【李台源／綜合報導】台美關稅談判進入最後階段，行政院台美經貿工作小組今（15）天證實，行政院副院長鄭麗君與經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮已經赴美，預計本次磋商後，台美雙方將對外宣布達成共識的內容，我方將擇期與美簽署文件，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。
紐約時報（New York Times）日前率先報導，美國對台關稅有望從目前的20%降至15%，將使台灣商品與日本、韓國享有同等待遇。同時，台積電並將擴大投資在美的晶片生產，在亞利桑那州增建至少5座半導體廠。
彭博（Bloomberg News）並引述知情人士透露，鄭麗君與楊珍妮預計14日晚間或15日清晨抵達華盛頓，計畫在接下來幾天與川普政府官員會面。
對此，行政院台美經貿工作小組今天表示，由行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率領的我方談判團隊，與美方商定時程後，即於1月14日晚間出發赴美，將與美方進行第六輪實體磋商。
台美經貿工作小組表示，此行有四項談判目標，包括：第一，對等關稅再調降且不疊加且原有的最惠國待遇稅率（MFN）；第二，232條款半導體、半導體衍生品及其他項目關稅最優惠待遇；第三，以「台灣模式」打入美國供應鏈，延伸及擴展台灣科技產業實力，並請美方提供我國業者有利的投資環境；第四，促進台美貿易平衡，形成台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
台美經貿工作小組表示，本次磋商後，台美雙方預計將對外宣布達成共識內容；後續我方將另擇期與美國貿易代表署就台美貿易協議進行文件簽署，並於未來依法定程序，將完整協議文本送交國會審議。
台美經貿工作小組並說，針對美國白宮於美國時間1月14日所公布的半導體關稅政策，我方先前與美方針對232條款半導體及其衍生品關稅優惠待遇，已進行多次討論並獲致共識，將在本次磋商會議中與美方進行確認後對外說明。
